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第6回 PDEAパワーデバイスセミナー

SiCパワーデバイス ~実用化に向けての課題を探る~

日時
2014年12月10日 12:55~18:30
会場
品川フロントビル会議室(東京・品川)(品川駅港南口より徒歩3分)
主催
一般社団法人 パワーデバイス・イネーブリング協会 (PDEA)
協賛
株式会社アドバンテスト
東京大学VDEC
後援
九州経済産業局
九州経済調査協会
九州半導体・エレクトロニクスイノベーション協議会(SIIQ)
特別協力
株式会社産業タイムズ社
問い合わせ先 /
事務局
一般社団法人 パワーデバイス・イネーブリング協会
株式会社アドバンテスト内 TEL:03-3214-7552 受付時間は9時~17時まで(土日祝日、年末年始の休業日を除きます)
参加費
20,000円+消費税/1名
(参加費は事前のお振込みをお願いいたします)
定員
100名
注意事項
プログラムは変更になる場合があります。最新情報をホームページでご確認いただきますようお願い致します。万一、申込者多数の場合には、お申し込みをお断りさせて頂く場合がございます。ご了承の上、お申し込みください。

会場内での撮影・録音は、当協会から許可された方を除き、固くお断りいたします。発見した場合には、メディアの処分等の然るべき措置を取らせていただきますので、ご了承いただけますようお願い致します。

企画趣旨

出口がなかなか見出せなかったSiCパワーデバイスですが、2020年/車載をターゲットに、実用化に向けての取り組みが加速されてきました。しかしながら、現状は結晶成長からウェハー、デバイス、実装、信頼性に至るまで、課題は山積です。また、各課題における、業界間の供用認識も未だ明確ではありません。
そこで、今回のPDEAセミナーは「SiCパワーデバイス 実用化に向けての課題を探る」と題し、講演とパネルディスカッションで構成しました。2020年の実用化に向け、我々が準備すべきことを洗い出すとともに、業界を越えて、課題を供用し合うことを意図します。
ぜひ、同セミナーにご参加いただき、御社ビジネス戦略構築のための要素情報としてお役立てください。

セミナープログラム

※ 講演者・講演タイトルは都合により変更する場合があります。ご了承下さい。

主催者挨拶
12:55 ~ 13:00
一般社団法人 パワーデバイス・イネーブリング協会 事務局長 荒川 則雄
【講演】 サスティナブルモビリティへの対応とSiC実用化に向けた取り組み
13:00 ~ 13:50
講師
トヨタ自動車株式会社 第3電子開発部 川井 文彰
概要
トヨタ自動車では、ハイブリッド車をはじめプラグインハイブリッド車、電気自動車、燃料電池車などの環境対応車の開発を進めている。パワーエレクトロニク ス技術は環境対応車に共通のキーテクノロジーであり、その主要部品であるパワーコントロールユニット(PCU)の低損失/小型/低コスト化が求められてい る。これまでシリコンパワー半導体の進化がPCUの性能向上を支えてきたが、その性能限界が近づく中で、次世代パワー半導体としてSiCに注目し、開発を 進めている。SiCパワー半導体の実用化に向けた取り組みを紹介する。
【講演】 SiCパワー対応耐高温実装技術
13:50 ~ 14:40
講師
株式会社日立製作所 日立研究所 材料研究センタ 先端材料研究部 宝藏寺 裕之
概要
小型、高パワー密度化が進められるパワーデバイスパッケージにおいて、デバイスの高Tjmax化に対応する実装技術が強く求められている。本講演では、 SiCデバイスへの展開を考慮した高温対応実装技術として、燒結金属接合技術の開発状況および実用化に向けた課題を紹介いたします。
ブレイク (14:50 ~ 15:00)
SiCパワーデバイスの特長を活かす応用の開拓
14:50 ~ 15:40
講師
ローム株式会社 研究開発本部 パワーエレクトロニクス研究開発部 中原 健
概要
SiCパワーデバイスの特長は、高耐熱・高耐圧・高速スイッチング・低ON抵抗など、様々なものがある。ただし、それらの特長一つだけを利用する応用なら ば、既存のSiデバイスで可能であり、SiCを使う意味は薄れる。SiCの持つ特長を複数利用できないと実現できないようなSiC「ならでは」の応用先が 必要である。当日は、「ならでは」と思われる事例をいくつか紹介し、SiCこそが実現できるアプリとは何かを議論したい。
【パネルディスカッション】 車載2020に向けて ~我々が準備すべきこととは~
15:45 ~ 17:15
【司会】
山本 秀和氏(千葉工業大学)
【パネラー】
川井 文彰(トヨタ自動車株式会社)
宝藏寺 裕之(株式会社日立製作所)
中原 健(ローム株式会社)
名刺交換会
17:30 ~ 18:30

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