第19回 PDEAパワーデバイスセミナー

車載SiCの実用化迫る～高耐熱実装をめぐって～

日時: 2019年07月26日　13:00～18:20
会場: 大阪クリスタルタワー20F A会議室
主催: パワーデバイス・イネーブリング協会（PDEA）
協賛: （株）アドバンテスト
後援: 東京大学VDEC
一般社団法人日本電子デバイス産業協会（NEDIA）
ナノテスティング学会
システム・インテグレーション
特別協力: （株）産業タイムズ社
参加費: 10,000円（税込）／1名（講演資料、名刺交換会費含む）
定員: 70名

企画趣旨

電気自動車やハイブリッド車など、環境対応車の台頭に伴い、モーター駆動部のパワーデバイスとしてワイドバンドギャップ半導体SiCの実用化が迫ってきました。シリコン系のIGBTと違い、260℃以上の高温環境下でも駆動可能なSiC。冷却システムの大幅な削減など、従来とは違うクルマの設計が可能になります。しかしながら同時に、緊急課題として、電子制御部における高耐熱実装技術の対応が浮上してきました。
そこでPDEAでは今回、「車載SiCの実用化迫る　～高耐熱実装をめぐって～」を企画しました。直近の開発動向や材料問題、さらには今後必要なブレークスルーすべき課題を探っていきます。ぜひ、同セミナーにご参加いただき、貴社事業戦略構築のための要素情報としてお役立てください。

セミナープログラム

※ 講演者・講演タイトルは都合により変更する場合があります。ご了承下さい。

【講演】 SiCのための耐熱実装技術 13：00－13：50: 講師

大阪大学　産業科学研究所所長教授
菅沼克昭氏

【講演】パワーデバイス向け　はんだ材料の開発動向 13：50－14：40: 講師

千住金属工業（株）　田口研究所上級研究員
立花芳恵氏

【講演】パワーデバイス・イネーブリング協会のご紹介 14：40－14：50: 講師

一般社団法人　パワーデバイス・イネーブリング協会
江越広弥

休憩 (14：50－15：00)

【講演】高放熱・大電流対応　銅シールパッケージング 15：00－15：50: 講師

ショット日本（株）
オートモーティブ・センサーグループ　開発・技術セクション　開発チーム　チームリーダー
森川哲志氏

【講演】～電動車インホイールモータ搭載～高出力密度高信頼パワーモジュール技術開発 15：50－16：40: 講師

（株）日産アーク　解析プラットフォーム開発部副部長
パワーエレクトロニクス解析室
谷本智氏

講師を囲む名刺交換会(21F) 16：50－18：20

第19回 PDEAパワーデバイスセミナー

車載SiCの実用化迫る ～高耐熱実装をめぐって～

企画趣旨

セミナープログラム

車載SiCの実用化迫る～高耐熱実装をめぐって～